标题：汽车芯片危机：供应链挑战与国内产业突围

内容：

今年，芯片成为了整个科技圈的焦点，尤其是在全球疫情影响下，全球芯片供应紧张愈发严重。这场“芯片风波”已经从手机行业蔓延到了汽车行业。12月初，上汽大众和一汽大众相继因芯片供应不足而停产，引起了广泛关注。大众汽车集团（中国）公关部回应称，情况并没有传闻中严重，并且已积极采取措施应对。

汽车芯片断供现象的出现，直接原因可能是国外芯片厂商停工。欧洲著名车载半导体芯片厂商ST意法半导体在11月初遭遇大规模罢工，以及日本AKM工厂火灾，都导致了芯片供应的中断。更深层次的原因则与近年来自动驾驶的蓬勃发展有关，使得普通车载芯片的供应不足。智能化和电动化的推进，使得汽车上各种新兴科技都要依托于芯片来实现，整车产线将更加依赖芯片的供应。

车载芯片的发展趋势正逐步从以CPU为核心的ECU（电子控制单元）走向以FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）为核心的自动驾驶芯片，甚至是模仿人脑神经元结构设计的类脑芯片。以往，车载芯片以ECU为主，但随着汽车逐渐走向电子化，DCU（域控制器）和MDC（多域控制器）等更强大的中心化架构逐步替代了分布式架构。当下，随着自动驾驶的功能愈发精进，这些功能的实现需借助于摄像头、雷达等新增的传感器数据，需要借助更大算力的GPU来替代传统的CPU。

FPGA在业内有着“万能芯片”之称，但其通用性强而缺乏专业性，存在性能、功耗等方面的瓶颈。随着人工智能应用规模的扩大，这类问题将日益突出，因此，现在更多的AI芯片选择以ASIC取代FPGA。ASIC是针对特定需求而定制的专用芯片，具有很强的专业性，虽然在通用性上有所损失，但在性能、功耗和体积上都比FPGA和GPU芯片更有优势，非常适合用于自动驾驶。

在国内，汽车芯片产业的布局大致可分为三类：一是传统半导体厂商和车企；二是初创或者新加入这个赛道的企业；三是通过并购整合切入汽车级半导体市场的企业。比亚迪、中车、长城汽车等传统车企通过自研或与半导体厂商合作的方式进入市场，而初创公司如览沃科技、速腾聚创、安智杰科技等也崭露头角。

尽管AI芯片还处于研发初期，但未来充满前景。未来，ASIC专用芯片将成为主流，也是未来AI芯片的核心。尽管面临芯片“卡脖子”的问题，但国内汽车芯片产业正在积极突围，伴随着中国的人工智能产业快速发展，AI芯片领域一定大有可为。

以上信息来源于新奥门资料大全正版资料2024，效率资料解释落实：汽车也迎“芯片危机”，供应链落后，国内汽车芯片产业突围在即。